隨著科技的快速發(fā)展，嵌入式工控機(jī)在工業(yè)自動(dòng)化、科研實(shí)驗(yàn)、教育等領(lǐng)域的需求日益增長(zhǎng)。東田工控旗下這款工控機(jī)DTB-3180-Q670E，以強(qiáng)勁算力、多元擴(kuò)展與穩(wěn)定設(shè)計(jì)為核心，成為工業(yè)場(chǎng)景的全能助手。

　　以下從技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用價(jià)值展開(kāi)，帶您深入了解這款工控機(jī)的優(yōu)勢(shì)。

　　一、混合架構(gòu)處理器

　　該嵌入式工控機(jī)搭載第12/13代英特爾酷睿處理器，最高支持24核/32線程。該處理器采用了全新的混合架構(gòu)，通過(guò)英特爾硬件線程調(diào)度器（Intel Thread Director），智能分配性能核（P-Core）和能效核（E-Core）的工作負(fù)載。這種設(shè)計(jì)不僅提升了單線程性能，還顯著優(yōu)化了多線程應(yīng)用的效率，為用戶帶來(lái)更流暢的使用體驗(yàn)。

　　二、接口豐富

　　高速數(shù)據(jù)傳輸：7個(gè)USB 3.2接口（含1個(gè)20Gbps Type-C），輕松連接工業(yè)相機(jī)、掃碼槍等外設(shè)。

　　串口：4個(gè)COM口（2個(gè)可編程RS232/422/485），兼容PLC、傳感器等工業(yè)設(shè)備通信協(xié)議。

　　顯示接口：VGA+DVI-D+DP組合，滿足監(jiān)控大屏、人機(jī)界面等多屏協(xié)同需求。

　　存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)：2個(gè)SATA口和1個(gè)M.2 2280 M key NVMe插槽、5個(gè)2.5G以太網(wǎng)口和1個(gè)千兆以太網(wǎng)口。

　　三、獨(dú)立雙槽擴(kuò)展

　　嵌入式工控機(jī)DTB-3180-Q670E配備了獨(dú)立雙槽擴(kuò)展設(shè)計(jì)，可支持NVIDIA RTX系列GPU卡、Quadro P2000等專業(yè)顯卡，最高支持130W TDP。無(wú)論是3D視覺(jué)檢測(cè)、深度學(xué)習(xí)推理，還是CAD/CAM實(shí)時(shí)渲染，都能提供流暢的圖形算力支持。

　　四、散熱與穩(wěn)定性

　　鋁合金散熱模塊：該嵌入式工控機(jī)在內(nèi)存與M.2硬盤區(qū)域新增鋁合金散熱模塊，快速導(dǎo)熱，降溫散熱效果大幅度提升。

　　寬溫運(yùn)行：-25℃至60℃（35W CPU）/-25℃至50℃（65W CPU），適配戶外等極端環(huán)境。

　　工業(yè)級(jí)電源：8~48V寬壓直流輸入，適應(yīng)不穩(wěn)定電網(wǎng)環(huán)境。

　　五、應(yīng)用場(chǎng)景

　　自動(dòng)駕駛探測(cè)和標(biāo)記車：可安裝激光雷達(dá)傳感器和相機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。

　　智能視頻分析：發(fā)現(xiàn)圖像中運(yùn)動(dòng)的物體，并對(duì)其進(jìn)行跟蹤、分析。

　　自主移動(dòng)機(jī)器人：提高工作效率，降低瓶頸風(fēng)險(xiǎn)，提升安全性。

　　六、結(jié)語(yǔ)

　　東田工控這款嵌入式工控機(jī)，將強(qiáng)勁算力、靈活擴(kuò)展與工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性完美融合，無(wú)論是工業(yè)自動(dòng)化控制、智能交通，還是數(shù)據(jù)計(jì)算等領(lǐng)域，它都能成為可靠的核心設(shè)備。選擇它，即是選擇高效、專業(yè)的工業(yè)解決方案，如您有相關(guān)需求，歡迎聯(lián)系東田客服。